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激光器芯片檢測(cè)設(shè)備

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激光器半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè)；

詳細(xì)介紹

我司自主研發(fā)的激光器芯片檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備尺寸：1600 x 1160 x 2100mm
連續(xù)工作UPH: 450pcs/h
工位：上料、料盤定位、OCR識(shí)別、正面檢測(cè)、反面檢測(cè)、端面檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè)
功能模塊：摘料、OCR識(shí)別、反面缺陷檢測(cè)、正面缺陷檢測(cè)、端面HR缺陷檢測(cè)、端面AR缺陷檢測(cè)、缺陷分類擺放

關(guān)鍵詞：檢測(cè)設(shè)備

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