北京燕山正德機械設(shè)備有限公司

主營產(chǎn)品: 粉碎機;破碎機;混合機;膠囊機;切片機;

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公司信息

聯(lián)人:
郭磊
址:
大興區(qū)博興八路南海家園三里4-3-101
編:
100176
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http://balpclean.com/st748/
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切片機主要特點

2013-5-15  閱讀(1508)

        切片機制作供顯微鏡觀察用的切片的裝置。切片機是切制薄而均勻組織片的機械,組織用堅硬的石蠟或其他物質(zhì)支持,每切一次借切片厚度器自動向前(向刀的方向)推進所需距離,厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時,由于與前一張切片的蠟邊粘著,而制成多張切片的切片條。 
       設(shè)計緊湊的獨立控制面板有效控制所有重要的操作。
  機身內(nèi)置的控制面板和獨立的控制面板*同步,液晶顯示屏上可提示切片厚度總計和切片總計,修塊厚度,切片厚度,并提示重要操作狀態(tài)。
  兩個樣本垂直停止位(上、下)。 
 五種切片模式:單一、連續(xù)、步進、半刀、編程。 
 切片速度根據(jù)切片厚度自動調(diào)節(jié)。
 修塊功能可關(guān)閉。在自動狀態(tài)下,修塊的參數(shù)自動調(diào)節(jié),手動狀態(tài)下,修塊的參數(shù)可以編程決定。
切片厚度和修塊厚度可獨立選擇并儲存。
  可視信號和聲音信號提示進樣時前進后退的極限和剩余進樣距離。
  可選配冷光源,放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要,選配超低溫液氮冷凍系統(tǒng)可進行特殊樣本的半薄切片。


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